工序 01
激光切割与等离子下料
薄板以光纤激光切割为主,切口窄、热影响区小,适合外形复杂、孔位密集的零件;中厚板走等离子下料,效率高,适合结构件与垫板类批量件。
- 套料排版后再下料,材料利用率提前核算
- 首件留样比对,孔距与轮廓尺寸逐项复核
- 毛刺打磨与去挂渣按需处理,可直接进入下道工序
材质 Q235B/Q355B
板厚 0.8-60mm
交期 24-72小时